Hypnotize

1. [lit] 使进入催眠状态
2. [fig] (fascinate) 使着迷

项目遇到瓶颈了,先歇一口气,梳理一下最近积累的几坨知识。来源包括Chiphell、Mobile01、科学松鼠会等,概括一下,就不一一ref了。每次看到其他领域的专业技术,就不禁心血来潮激情澎湃,哪怕也许是和我这个红杏出墙的商学院学生一辈子都不着边际的。说起来不知道华理有没有全套的SYBYL呢,一定有的吧,也就100W来着……与其20W买孔雀,不如批点经费在提升教研电化上。就像统计学原理课程,竟然把最有营养和吸引我的SPSS相关内容全部略过不谈,高数也纯粹是纸面游戏。开学要考虑选择性研习eviews,tsp,gauss,limdep,mathematica,matlab,sas,spss和stata,为计量经济学打基础。(`・д・´)

ASIC(Application Specific Intergrated Circuits)即专用集成电路,是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。目前用CPLD(复杂可编程逻辑器件)和FPGA(现场可编程逻辑阵列)来进行ASIC设计是最为流行的方式之一,它们的共性是都具有用户现场可编程特性,都支持边界扫描技术,但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点。ASIC的特点是面向特定用户的需求,品种多、批量少,要求设计和生产周期短,它作为集成电路技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物,与通用集成电路相比具有体积更小、重量更轻、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。“最受尊敬的”无工厂半导体企业Nvidia的ASIC部门就设在上海。

根据电器原理图绘制电路图(层电路)的软件,从高级到低级一般是Allegro(Cadence OrCAD Solutions) 中的Concept HDL(最贵、应用企业最少、最好)、ORCAD(套件授权价格5999 USD)中的Capture CIS、Protel 2004 DXP(授权价399 RMB、国内应用最广) 。电路图画完了之后生成网络表以说明器件之间的连线关系,然后导入不同的PCB制作软件中再制作PCB。制作PCB的软件一般有Allegro、P-CAD、POWER PCB、MENTOR、PADS、ORCAD的LAYOUT和最便宜的Protel。现在用的比较多的组合是Capture+POWER PCB或LAYOUT,而MENTOR多用于绘制手机板。绘制PCB分为布局(确定主板上面元器件的摆位)和布线(顾名思义就是把主板上面的逻辑电器线用真是的PCB铜箔代替的过程)两个过程,高级PCB制作软件一般都有自动布局和自动布线两大功能——自动布局是必不可少的,而不同软件之间布线水平差别较大。考虑到工作量和所需的电器规范,专业做PCB布线的员工是绝对不会用手工去布线的,除非所用的制作软件如Protel的自动布线能力实在太糟。

PCB中很典型的蛇形线便是自动布线的成果,最主要的目的就是然总线信号的信号线走线长度一致,可以保证总线信号的延迟一致、不会导致时序错乱。复杂的蛇形线绘制以信号的延迟为主要参照,涉及SI(信号完整性分析),软件按照器件模型和走线模型自动分析走线的时间延迟,并由此完成时间延迟一致的走线,从而保证了信号的完整。最常用也是最有名的SI软件就是Allegro中的PCB SI。不过一般的PCB板卡制造厂都不需要太多设计步骤,他们只需寻求有一定水平的PCB研发企业、IC制造商如AMD、VIA、Intel、SIS等获取公版PCB,省去了自行研发费用,将其变成了一种PCB与PCB厂家制造成本之间的较量。制作PCB需要用到垂直电镀技术,完成后芯片或使用激光焊接,元件焊接步骤则是:自动插件=>回流热风焊(直插元件可能使用氮气波峰焊)=>插件=>回流热风焊。

(工业)3维制作、平面视频、后期渲染、VR模型设计、工作站关键词:ACT-3D:LUMION、QUEST3D VR(强大的图形图像表现力)、3D BOXX 8550、HP Z800,Dell T7500,Supermicro SC747(强力工作站)、MAYA、 3DSMAX, REVIT、ALIAS、(AUTODESK)、V-RAY(建筑插画设计,CHAOSSOFTWARE)、BUNKSPEED、AUTODESK MENTALRAY(渲染)、SOLIDWORKS(工业3维建模)、SONY VEGAS(视频)、QUBE(集群管理软件)、CINEMA4D、BODYPAINT3D(MAXON)、FLUENT、URBANWIND(集群)、DLP-LINK 3D信号同步sync、RTT(工业产品设计实时可视化系统)、PATCHWORK3D、BONZAI3D(曲面建模)、SKETCHUP(草图)、CATIA、RHINO(复杂形状设计)、MAXWELL(成品图)

专业显卡主要是强大的opengl性能,3dsmax自9.0版后 对游戏显卡的支持优于专业显卡(针对DirectX优化),最新版2012版 显示优化驱动是针对游戏显卡开发的。BUNKSPEED用的iray渲染器也是3dsmaxdesign2012内置渲染器,是mentalray的衍生,支持TESLA CUDA GPU计算的渲染引擎。大型建筑设计院基本流程:内部交流方案阶段su ->导入revit成数字化模型进入面对客户的方案阶段 ->3dsmaxdesign负责出表现图 ->autocad负责设计深化组织 最终施工图使用autocad  ->revit系列负责整体的建筑数字化模型修正总控 同时辅以水电暖通的数字化模型->autocad负责施工图的深化 ->3dsmaxdesign负责做视觉表现(共用同一套管理模式 材料模库 渲染器)。方案阶段如果需要做异形造型 可以用rhino,如需要做衍生系统造型可用paracloud GEM。地理信息分析、社区规划、环境模拟软件分工:BONZAI3D和SKETCHUP出草图->确定方案后,设计建模用REVIT和3DSMAX DESIGN,分析用ECOTECT和URBANWIND以及FLUENT,可视化用LUMION,QUEST3D, ENSIGHT以及EON。最后的整体出图用V-RAY。内部装饰和光影效果设置会用PATCHWORK3D,平面施工图用AUTOCAD。

研究显示器表现关键词:光源、暗部表现、纯黑、灰阶、漏光、动态影像、色偏、色域、通透、颗粒感、色彩层次、不均匀度、响应时间、刷新率、点距、静态对比度、锐度。

非TN面板的闪烁感、油腻感、光晕现象都是因人、因驱动电路、因显示设置、因Polarizer而异的。一直代代相传的伤眼程度IPS>VA>TN的普适性有待商榷。可惜一方面现在市面上使用(S-)PVA、ASV、MVA的显示器已经屈指可数了,另一方面也很少有终端用户有足够的资源进行比对。 关于TN、VA、IPS(OLED显示器快平民化吧口胡)谁更伤眼的问题,不能单纯的唯面板论。不同种类的液晶,其驱动方式与表现均不同,色彩与影像品质甚至色域范围都是取决于驱动电路设计、IC质量、彩色滤光片。不过一般IPS需要使用更多背光源(CCFL与LED有差异)默认会显得更亮更热。不过LED的节能也是相对的,IPS面板调节背光后的CCFL的功耗并不见得一定比LED高,遑论只有两灯管的TN了。何况就目前廉价的平民级白光LED而言,和三色RGB LED相比简直是小儿科,噱头而已。

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